[实用新型]一种差压测试装置有效
| 申请号： | 201220358330.4 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN202693165U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 高峰 | 申请（专利权）人： | 南京盛业达电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L13/06 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 211161 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种差压测试装置，包括基座、管脚、两个压环、两个扩散硅压力敏感芯片和两个补偿板，其中压环分别设置于基座的两端，两个压环内分别设置膜片，基座的两端之间设置两个通孔分别用于安放两个扩散硅压力敏感芯片，所述通孔还设置充油管，管脚的一端通过金丝与扩散硅压力敏感芯片连接，管脚的另一端穿出基座与设置于基座上的补偿板连接，补偿板还设置输出导线。本实用新型两个芯片压在同一个面上，在同一个面上受到压力，形成压力差，方便测量，不但可以精确的测量差压值，还可以测量各个独立的进压值。 | ||
| 搜索关键词： | 种差 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种差压测试装置，其特征在于包括基座（2）、管脚（4）、两个压环（1）、两个扩散硅压力敏感芯片（8）和两个补偿板（12），其中压环（1）分别设置于基座（2）的两端，两个压环（1）内分别设置膜片（6），基座（2）的两端之间设置两个通孔分别用于安放两个扩散硅压力敏感芯片（8），所述通孔还设置充油管（9），管脚（4）的一端通过金丝（7）与扩散硅压力敏感芯片（8）连接，管脚（4）的另一端穿出基座（2）与设置于基座（2）上的补偿板（12）连接，补偿板（12）还设置输出导线（5）。
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