[实用新型]一种差压测试装置有效
申请号: | 201220358330.4 | 申请日: | 2012-07-23 |
公开(公告)号: | CN202693165U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 高峰 | 申请(专利权)人: | 南京盛业达电子有限公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L13/06 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 曾少丽 |
地址: | 211161 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 种差 测试 装置 | ||
1.一种差压测试装置,其特征在于包括基座(2)、管脚(4)、两个压环(1)、两个扩散硅压力敏感芯片(8)和两个补偿板(12),其中压环(1)分别设置于基座(2)的两端,两个压环(1)内分别设置膜片(6),基座(2)的两端之间设置两个通孔分别用于安放两个扩散硅压力敏感芯片(8),所述通孔还设置充油管(9),管脚(4)的一端通过金丝(7)与扩散硅压力敏感芯片(8)连接,管脚(4)的另一端穿出基座(2)与设置于基座(2)上的补偿板(12)连接,补偿板(12)还设置输出导线(5)。
2.根据权利要求1所述的一种差压测试装置,其特征在于所述管脚(4)与基座(2)之间设置玻璃绝缘子(3)。
3.根据权利要求1所述的一种差压测试装置,其特征在于所述充油管(9)上的充油孔通过钢珠密封。
4.根据权利要求1所述的一种差压测试装置,其特征在于所述补偿板(12)与基座(2)之间还设置绝缘板(13)。
5.根据权利要求1所述的一种差压测试装置,其特征在于所述基座(2)两端分别设置O型圈(14)。
6.根据权利要求1所述的一种差压测试装置,其特征在于所述金丝(7)与扩散硅压力敏感芯片(8)之间还设置转接板(15)。
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