[实用新型]一种用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构有效

专利信息
申请号: 201220355419.5 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN202736975U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 罗小兵;郑怀;付星;王依蔓;袁超 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型属于LED封装技术,为用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构。基板结构包括上、下两层,下层为散热板,上层包括主区域和辅区域,各辅区域相互分离,且与主区域相连;主区域用于固定LED芯片,涂覆的荧光粉胶起主要光学作用,辅区域用于存储多余荧光粉胶。方法是将LED芯片固定在基板结构上,再完成电路连接工序,形成LED模块;沿着主区域的中心涂覆荧光粉胶;将涂覆荧光粉胶的LED模块加热,使荧光粉胶在基板上铺展达到平衡状态,再将LED模块进行烘烤,固化荧光粉胶,形成荧光粉层;再通过后续的工艺实现LED模块封装。本实用新型可以提高LED封装的光色一致性,且简单,低成本,可快速推广于大规模LED封装生产中。
搜索关键词: 一种 用于 二极管 封装 荧光粉 板结
【主权项】:
一种用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构,其特征在于,该结构包括上、下两层,下层为散热板,上层包括主区域和辅区域,各辅区域相互分离,但均与主区域相连。
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