[实用新型]一种用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术，涉及一种用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构，本实用新型通过LED封装基板结构设计可以提升白光发光二极管封装光色一致性，特别适用于大规模LED封装生产。 

背景技术

LEDs（Light Emitting Diodes）是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源，如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果，这在全球能源日趋紧张的当今意义重大。随着以氮化物为代表的第三代半导体材料技术的突破，基于大功率高亮度发光二极管（LED）的半导体照明产业在全球迅速兴起，正成为半导体光电子产业新的经济增长点，并在传统照明领域引发了一场革命。LED由于其独特的优越性，已经开始在许多领域得到广泛应用，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向，具有巨大的市场潜力。 

目前广泛采用的白光LED是通过蓝色LED芯片（GaN）和黄色荧光粉（YAG或TAG）组成。在LED封装中荧光粉层参数严重影响LED的出光效率、色温、空间颜色均匀性等重要光学性能；在LED封装中实现不同封装模块之间的荧光粉参数一致性对提升LED封装产品的一致性至关重要。LED封装产品的一致性的提升有以利于进一步降低LED产品成本，推动这种节能照明的大规模应用。 

LED封装最常用的荧光粉涂覆方式是通过点胶机将注射器中的荧光粉 胶涂覆在LED芯片周围。在涂覆过程中，荧光粉胶的粘度将会随着时间和温度将发生变动，在运行的过程中设备的压力和温度也将发生变化，这些变化将导致不同LED封装模块上涂覆的荧光粉量存在差异；涂覆荧光粉胶量多的模块，荧光粉层厚度大，LED封装模块一般色温降低，反之色温将高。因此这种现象导致了较差LED封装一致性。如图1所示，传统LED基板结构为一双层圆柱结构，由于表面张力等效应涂覆的荧光粉胶将滞止在圆形区域内；随着涂覆荧光粉胶变化，荧光粉层厚度将随之改变，不同的荧光粉层厚度导致不同的LED色温，最终产生不理想的封装光色一致性。一种直观的解决方式是精确地控制荧光粉胶涂覆，最大程度保证每个LED封装涂覆的荧光粉胶量相同。但是由于硅胶粘度较大，且涂覆过程必然存在变动，因此精确控制是比较困难的；同时提高设备的控制精度将要求用更复杂、昂贵的设备取代目前的荧光粉胶涂覆设备，这将给企业增加成本，不利于降低LED产品成本。寻一种简单，低成本的提升LED封装产品一致性的技术方案，将有利于推动LED封装技术发展，促进LED产品的大规模应用。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构，本实用新型可以在不同封装模块上存在较大的涂覆的荧光粉胶变动情况下仍然满足的高光色一致性的封装要求。 

本实用新型提供的一种基板结构，其特征在于，该结构包括上、下两层，下层为散热板，上层包括主区域和辅区域，各辅区域相互分离，但均与主区域相连。 

本实用新型所提供的基板结构，主区域用于固定LED芯片，在该区域涂覆的荧光粉胶起主要的光学作用，辅区域用于存储多余的荧光粉胶；在工艺生产中涂覆的荧光粉胶量发生变动时，主区域荧光粉胶量变动很小，因此LED光色发生很小的变动，从而提高LED封装的光色一致性。 

利用上述基板结构可以在涂覆荧光粉胶存在较大变动情况下，能实现高LED封装光色一致性。由于这种方法仅仅要求对基板结构进行重新设计，荧光粉的涂覆方式和目前工业中广泛采用LED荧光粉涂覆相同，所以操作简单，低成本，能够很快地应用于工业中大规模的LED封装，提升LED封装光色一致性，节省封装成本，推动LED照明的进一步发展。 

附图说明

图1是传统LED封装基板的结构示意图，其中，（a）传统LED封装模块主视图，(b)、(c)分别为传统LED封装模块中基板或者热沉的主视图和俯视图； 

图2是新型LED封装基板或者用作引线框架结构中热沉示意图，图中1表示为主区域，2表示为辅区域； 

图3是固定LED芯片的本实用新型一种基板结构示意图，其中，（a）为固定LED芯片的封装模块主视图，(b)为固定LED芯片的封装模块俯视图 

图4表示一种涂覆荧光粉胶工艺；