[实用新型]一种硅压力传感器无引线封装结构有效
| 申请号： | 201220342862.9 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN202836865U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 金忠;谢贵久;颜志红;何迎辉;谢锋;龙悦 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L9/06 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅压力传感器无引线封装结构，包括硅压力敏感芯片，还包括管座、柯伐合金引脚，硅压力敏感芯片固定在管座底面上，柯伐合金引脚穿过管座底面，管座底面内部柯伐合金穿过的地方填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片通过金属焊料与柯伐合金引脚连接，本实用新型硅压力敏感芯片与管座柯伐合金引脚之间没有采用引线过渡，可以最大限度的减小传感器的体积，无引线方式提高了耐恶劣环境的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 引线 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种硅压力传感器无引线封装结构，包括硅压力敏感芯片，其特征在于，还包括管座、引脚，硅压力敏感芯片固定在管座底面上，引脚穿过管座底面，管座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片通过金属焊料与引脚连接。
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