[实用新型]一种硅压力传感器无引线封装结构有效
| 申请号： | 201220342862.9 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN202836865U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 金忠;谢贵久;颜志红;何迎辉;谢锋;龙悦 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L9/06 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 引线 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅压力传感器无引线封装结构，包括硅压力敏感芯片，其特征在于，还包括管座、引脚，硅压力敏感芯片固定在管座底面上，引脚穿过管座底面，管座底面内部引脚穿过的位置填充有玻璃釉料，硅压力敏感芯片通过金属焊料与引脚连接。
2.根据权利要求1所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述金属焊料为焊锡。
3.根据权利要求1所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述硅压力敏感芯片通过倒装焊接技术焊接在管座上。
4.根据权利要求1所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述引脚数量为4～6个。
5.根据权利要求1所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述硅压力敏感芯片通过胶料胶粘在管座上。
6.根据权利要求5所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述胶料厚度小于0.2mm。
7.根据权利要求1或4所述的硅压力传感器无引线封装结构，其特征在于，所述引脚为柯伐合金引脚。
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