[实用新型]便于下料的电子元件电镀用滚桶装置有效
| 申请号： | 201220328160.5 | 申请日： | 2012-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN202913075U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 付廷军;刘同华;蒋利平 | 申请（专利权）人： | 上海鼎虹电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/20 | 分类号： | C25D17/20 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201612 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于下料的电子元件电镀用滚桶装置，其特征在于，包括滚桶，所述滚桶筒壁上设置有通孔；所述滚桶可转动地设置。本实用新型结构简单，操作方便，可方便地将电子元件从滚桶内取出。节省时间、效率高。顶盖与滚桶本体通过旋钮连接，方便从其中取出电子元件。通过齿轮的传动，不仅可以实现手动操作，且在电机的作用下也可以自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 便于 电子元件 电镀 桶装 | ||
【主权项】：
便于下料的电子元件电镀用滚桶装置，其特征在于，包括滚桶，所述滚桶筒壁上设置有通孔；所述滚桶可转动地设置；所述顶盖上设有旋钮，所述滚桶本体上设有与旋钮匹配的卡槽；所述旋钮与所述卡槽相配合将所述顶盖与滚筒本体连接；所述传动装置包括两个以上相互啮合的齿轮；至少一个齿轮安装于轴上；至少一个齿轮安装于电机的输出轴上；所述传动装置包括四个依次啮合的齿轮。
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