[实用新型]便于下料的电子元件电镀用滚桶装置有效

专利信息
申请号: 201220328160.5 申请日: 2012-07-07
公开(公告)号: CN202913075U 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 付廷军;刘同华;蒋利平 申请(专利权)人: 上海鼎虹电子有限公司
主分类号: C25D17/20 分类号: C25D17/20
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 李强
地址: 201612 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 便于 电子元件 电镀 桶装
【权利要求书】:

1.便于下料的电子元件电镀用滚桶装置,其特征在于,包括滚桶,所述滚桶筒壁上设置有通孔;所述滚桶可转动地设置;所述顶盖上设有旋钮,所述滚桶本体上设有与旋钮匹配的卡槽;所述旋钮与所述卡槽相配合将所述顶盖与滚筒本体连接;所述传动装置包括两个以上相互啮合的齿轮;至少一个齿轮安装于轴上;至少一个齿轮安装于电机的输出轴上;所述传动装置包括四个依次啮合的齿轮。

2.根据权利要求1所述的便于下料的电子元件电镀用滚桶装置,其特征在于,所述滚桶的两端分别通过轴可转动地设置在支架上。

3.根据权利要求1所述的便于下料的电子元件电镀用滚桶装置,其特征在于,还包括驱动电机,所述驱动电机与滚桶通过传动装置传动连接。

4.根据权利要求1所述的便于下料的电子元件电镀用滚桶装置,其特征在于,所述滚桶包括滚桶本体,所述滚桶本体上设有开口;所述滚桶本体铰接有可封闭开口的顶盖。 

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