[实用新型]方便切割的单晶硅棒有效

专利信息
申请号: 201220321631.X 申请日: 2012-07-02
公开(公告)号: CN202727136U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 曹永杰;何干坤;曹永祥;王绍林;张良春;许龙光 申请(专利权)人: 温州宏阳铜业有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;C30B29/06
代理公司: 北京中北知识产权代理有限公司 11253 代理人: 程春生
地址: 325400 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种单晶硅棒,包括晶棒本体,晶棒本体顶部设有导向条,导向条设有两条,两条导向条平行设置在晶棒本体顶部两侧,导向条通过环氧树脂粘贴在晶棒本体上,导向条采用树脂制成。本实用新型的有益效果:晶片入刀口厚薄均匀,入刀时线网线接触粘在晶棒上的导向条,等线网稳定后才会切割到晶棒,有效防止晶片入刀口厚薄不均问题,同时线网在切割导向条时线弓已经产生,也可以有效避免晶片的一个角厚度偏薄现象,提高晶片的质量。
搜索关键词: 方便 切割 单晶硅
【主权项】:
一种方便切割的单晶硅棒,包括晶棒本体(1),其特征在于:所述晶棒本体(1)顶部设有导向条(2),所述导向条(2)设有两条,所述两条导向条(2)平行设置在晶棒本体(1)顶部两侧,所述导向条(2)通过环氧树脂粘贴在晶棒本体(1)上,所述导向条(2)采用树脂制成。
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