[实用新型]方便切割的单晶硅棒有效
| 申请号： | 201220321631.X | 申请日： | 2012-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN202727136U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 曹永杰;何干坤;曹永祥;王绍林;张良春;许龙光 | 申请（专利权）人： | 温州宏阳铜业有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 325400 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方便 切割 单晶硅 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种单晶硅棒。
背景技术
在单晶硅棒线切割时，线网接触晶棒表面的时候由于力的作用容易来回摆动，这样一来切割出来的晶片在入刀口就会产生厚薄不均现象；另外刚刚入刀时线网必须拉出一定的线弓后才会具备很强的切割力，如果线网直接接触晶棒，在拉线弓的时候会导致晶片的一个角厚度偏薄。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单晶硅棒，可以有效解决现有单晶硅棒在线切割过程中线网容易摆动，造成切割出来的晶片在入刀口处产生厚薄不均现象的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种单晶硅棒，包括晶棒本体，晶棒本体顶部设有导向条，导向条设有两条，两条导向条平行设置在晶棒本体顶部两侧，导向条通过环氧树脂粘贴在晶棒本体上，导向条采用树脂制成。
晶棒本体底部固定连接在底座上，通过底座将晶棒本体固定在切割设备上。
晶棒本体底部通过环氧树脂粘贴在底座上。
本实用新型的有益效果：晶片入刀口厚薄均匀，入刀时线网线接触粘在晶棒上的导向条，等线网稳定后才会切割到晶棒，有效防止晶片入刀口厚薄不均问题，同时线网在切割导向条时线弓已经产生，也可以有效避免晶片的一个角厚度偏薄现象，提高晶片的质量。
附图说明
图1为本实用新型单晶硅棒的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示为本实用新型一种方便切割的单晶硅棒，包括晶棒本体1，晶棒本体1顶部设有导向条2，导向条2设有两条，两条导向条2平行设置在晶棒本体1顶部两侧，导向条2通过环氧树脂粘贴在晶棒本体1上，导向条2采用树脂制成。晶棒本体1底部固定连接在底座3上，晶棒本体1底部通过环氧树脂粘贴在底座3上.采用该单晶硅棒，在线切割过程中可以有效提高晶片的质量.
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