[实用新型]一种应用于电子设备的电磁屏蔽结构有效
| 申请号： | 201220304888.4 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN202635004U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 田泸森;许少飞 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于电子设备的电子屏蔽结构，用于电磁屏蔽技术领域，所述应用于电子设备的电子屏蔽结构包括：导体、导电泡棉、屏蔽框、集成电路板，其中，所述导电泡棉贴服于导体，形成导通件；所述屏蔽框SMT到主板上，形成屏蔽件；所述导通件和屏蔽件通过紧固装置连接到一起，使所述导电泡棉填充于导体和屏蔽框之间。本实用新型解决了结构空间紧张的问题，满足电子设备轻薄化的要求，可应用于芯片主频较高，对ESD敏感，对EMI防护要求较高的电子终端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电子设备 电磁 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种应用于电子设备的电子屏蔽结构，其特征在于，所述应用于电子设备的电子屏蔽结构包括：导体、导电泡棉、屏蔽框、集成电路板，其中，所述导电泡棉贴服于导体，形成导通件；所述屏蔽框SMT 到主板上，形成屏蔽件；所述导通件和屏蔽件通过紧固装置连接到一起，使所述导电泡棉填充于导体和屏蔽框之间。
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