[实用新型]一种应用于电子设备的电磁屏蔽结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，具体地说更涉及一种应用于电子设备的电磁屏蔽结构。

背景技术

随着科技的进步，便携式电子产品如笔记本电脑、移动电话、个人数字终端、智能终端，已成为现在人们必不可少的信息产品。目前，电子产品特别是智能终端的发展更以功能丰富化、产品外观多样化、轻薄化的趋势发展，终端提供商的竞争越来越激烈。

正因为终端设备越来越轻薄，其主频越来越高，功能越来越多，对电磁干扰（EMI，Electromagnetic Interference）和静电放电（ESD，Electro-Static discharge）的要求越来越高。由于人体与手持终端等电子设备的接触、分离、摩擦或感应等因素，可能产生几千伏甚至上万伏的静电，常常造成电子产品运行不稳定，甚至损坏，所以需要进行电磁屏蔽及疏导静电，防止电子设备被损坏；

另外，电声器件及系统等外部电磁波和内部电磁波会相互干扰，需要通过屏蔽罩吸收（涡流损耗）或反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射），或抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波），以达到减弱干扰的功能。 

现有技术中，常有的电磁屏蔽结构如图1所示：将屏蔽盖单件102SMT设计到主板103上，其优点是结构简单，空间较为节省，但该结构带来的缺点是屏蔽盖102不易拆卸，维修困难。同时散热孔会导致电磁泄露及干扰严重，并不能使导体充分接地，造成诸多ESD问题。而该结构无缓冲间隙，使设备的抗冲击能力较弱。

针对以上结构，现有技术提供了一种改进的结构，如图2所示，该结构包括导体201，屏蔽盖202，屏蔽架203及主板204，屏蔽架203SMT到主板204上，屏蔽盖202再采用过盈配合和屏蔽架203结合在一起，同时屏蔽盖202上设计弹片205，和导体201连接，该结构的优点在于拆卸及维修较简单，接地较充分。但其缺点在于需要较大的空间，屏蔽盖202上的弹片205弹起时不能使导体201完全充分接地，也可能造成ESD问题，同时弹片205弹起的同时也会使电磁泄露，造成一定EMI问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是为了提供一种应用于电子设备的电磁屏蔽结构，实现电磁屏蔽和静电导通，以提高防电磁干扰性静电防护性能。 

为了达到上述实用新型目的，本实用新型实施例提出的一种应用于电子设备的电子屏蔽结构是通过以下技术方案实现的:

一种应用于电子设备的电子屏蔽结构，包括：导体、导电泡棉、屏蔽框、集成电路板，其中，

所述导电泡棉贴服于导体，形成导通件；

所述屏蔽框SMT 到主板上，形成屏蔽件；

所述导通件和屏蔽件通过紧固装置连接到一起，使所述导电泡棉填充于导体和屏蔽框之间。

本实用新型实施例提供的一种应用于电子设备的电子屏蔽结构，解决了结构空间紧张的问题，满足电子设备轻薄化的要求，可应用于芯片主频较高，对ESD敏感，对EMI防护要求较高的电子终端。

附图说明

通过下面结合附图对其示例性实施例进行的描述，本实用新型上述特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1为现有技术一种电子屏蔽结构的结构缩略图；

图2为现有技术另一种电子屏蔽结构的结构缩略图；

图3为本实用新型实施例应用于电子设备的电子屏蔽结构缩略图；

图4为本实用新型实施例应用于电子设备的电子屏蔽结构示意图。

图中标号说明：101.导体 102.屏蔽盖103.主板201.导体202.屏蔽盖 203.屏蔽架204.主板  301.导体 302.导电泡棉 303.屏蔽框 304.集成电路板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，为本实用新型实施例一种应用于电子设备的电子屏蔽结构，包括：导体301、导电泡棉302、屏蔽框303、集成电路板304，其中，

导电泡棉302贴服于导体301上，形成导通件；

所述屏蔽框303SMT 到主板上，形成屏蔽件；

所述导通件和屏蔽件通过紧固装置连接到一起，使导电泡棉302填充于导体301和屏蔽框303之间。

其中，所述紧固装置包括螺钉、粘胶或卡勾，本实用新型实施例不限所述紧固装置的实施方式，任何实现紧固作用能使导通件与屏蔽件结合的材料或结构均可。