[实用新型]一种粘片机有效
| 申请号： | 201220290489.7 | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN202678290U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 储瑞清 | 申请（专利权）人： | 无锡市瑞达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种粘片机，包括平移结构、气缸结构、定位套、连接板、载体架、圆盘挡板、导套、上下移动架、轴承支架、上下导杆、立式气缸与直线轴承，所述平移结构与气缸结构固定连接；所述立式气缸垂直固于直线轴承的底面；所述直线轴承固定在轴承支架上；所述上下导杆垂直固定于轴承支架；所述定位套末端与立式气缸连接，顶端与上下移动架连接；所述上下移动架通过导套套装在直线轴承上；所述连接板末端固定于上下移动架，顶端与载体架连接固定；所述圆盘挡板固定于载体架上。本实用新型提供的一种粘片机，可有效减少操作人员参与到涂胶粘片的生产过程中，利用气缸进行纯机械的涂胶粘片操作，提高了粘片涂胶的效率和粘片涂胶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘片机 | ||
【主权项】：
一种粘片机，包括平移结构、气缸结构、定位套、连接板、载体架、圆盘挡板、导套、上下移动架、轴承支架、上下导杆、立式气缸与直线轴承，其特征在于：所述平移结构与气缸结构固定连接；所述立式气缸垂直固于直线轴承的底面；所述直线轴承固定在轴承支架上；所述上下导杆垂直固定于轴承支架；所述定位套末端与立式气缸连接，顶端与上下移动架连接；所述上下移动架通过导套套装在直线轴承上；所述连接板末端固定于上下移动架，顶端与载体架连接固定；所述圆盘挡板固定于载体架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
