[实用新型]一种粘片机有效
| 申请号: | 201220290489.7 | 申请日: | 2012-06-19 |
| 公开(公告)号: | CN202678290U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
| 发明(设计)人: | 储瑞清 | 申请(专利权)人: | 无锡市瑞达电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 粘片机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种粘片机,尤其涉及半导体后工序生产线粘片机。
背景技术
现有的小型环片特别是环形摩擦片的涂胶粘片工作依靠人工完成,人工涂胶粘片不仅粘接质量差,工作效率低,粘接质量的稳定性也得不到保证,即使借助一些简单的涂胶装置或粘片工装完成环片涂胶粘片的部分工作,但涂胶与粘片环节分离,小型环片的涂胶粘片效率低下,且涂胶粘片的质量得不到改善
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供了一种粘片机,纯机械化操作,极大的减少了人工操作的环节,提高了粘片的效率和粘片质量。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种粘片机,包括平移结构、气缸结构、定位套、连接板、载体架、圆盘挡板、导套、上下移动架、轴承支架、上下导杆、立式气缸与直线轴承,所述平移结构与气缸结构固定连接;所述立式气缸垂直固于直线轴承的底面;所述直线轴承固定在轴承支架上;所述上下导杆垂直固定于轴承支架;所述定位套末端与立式气缸连接,顶端与上下移动架连接;所述上下移动架通过导套套装在直线轴承上;所述连接板末端固定于上下移动架,顶端与载体架连接固定;所述圆盘挡板固定于载体架上。
进一步地,所述平移结构包括平移滑板架、平移导杆座、平移导杆、平移导杆架与平移连接板。
进一步地,所述气缸结构包括气缸、单向节流阀、磁性开关、控电磁阀与消音器。
进一步地,所述上下导杆、定位套、连接板、载体架、导套的数量为两个。
进一步地,所述直线轴承的数量为6个。
本实用新型提供的一种粘片机,可有效减少操作人员参与到涂胶粘片的生产过程中,利用气缸进行纯机械的涂胶粘片操作,提高了粘片涂胶的效率和粘片涂胶质量。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型一种粘片机的正视结构示意图;
图2是本实用新型一种粘片机的右视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1、2所示,本实用新型一种粘片机,包括平移结构、气缸结构、定位套7、连接板8、载体架9、圆盘挡板10、导套11、上下移动架12、轴承支架13、上下导杆14、立式气缸15与直线轴承16,所述平移结构与气缸结构固定连接;所述立式气缸垂直固于直线轴承的底面;所述直线轴承16固定在轴承支架13上;所述上下导杆14垂直固定于轴承支架13;所述定位套7末端与立式气缸15连接,顶端与上下移动架12连接;所述上下移动架12通过导套11套装在直线轴承16上;所述连接板8末端固定于上下移动架12,顶端与载体架9连接固定;所述圆盘挡板10固定于载体架9上;所述平移结构包括平移滑板架1、平移导杆座2、平移导杆3、平移导杆架4与平移连接板6;所述气缸结构包括气缸、单向节流阀、磁性开关、控电磁阀与消音器。
本实用新型提供的一种粘片机,可有效减少操作人员参与到涂胶粘片的生产过程中,利用气缸进行纯机械的涂胶粘片操作,提高了粘片涂胶的效率和粘片涂胶质量。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





