[实用新型]封装基板电镀治具有效
| 申请号： | 201220271919.0 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN202671687U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 涂裔桂 | 申请（专利权）人： | 东莞市开美电路板设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/10 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 523692 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装基板电镀治具，其包括有一框架，框架的上侧设有与电镀设备电性连接的挂钩，框架的侧梁和一夹棍活动连接，其中侧梁的前端面上设有第一钛导电杆，夹棍的表面上分别设有与第一钛导电杆相对应的第二钛导电杆，第一钛导电杆通过第一锁紧块固定于侧梁上，第二钛导电杆通过与第一锁紧块相对应的第二锁紧块固定于夹棍上，第一钛导电杆和第二钛导电杆分别通过相应的第一导电点和第二导电点与封装基板电连接。本实用新型的钛导电杆裸露安装在侧梁和夹棍上，消除了药水滞存藏留的空间；锁紧块上设有可卸式PIN钉，方便PIN钉的更换；钛导电杆与导电点一体成型，避免焊接造成电阻变大，且可防止腐蚀而导致导电不良。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电镀 | ||
【主权项】：
封装基板电镀治具，其包括有一框架，其特征在于，所述框架的上侧设有与电镀设备电性连接的挂钩，所述框架的侧梁和一夹棍活动连接，其中侧梁的前端面上设有第一钛导电杆，夹棍的表面上分别设有与第一钛导电杆相对应的第二钛导电杆，所述第一钛导电杆通过第一锁紧块固定于侧梁上，第二钛导电杆通过与第一锁紧块相对应的第二锁紧块固定于夹棍上，所述第一钛导电杆和第二钛导电杆分别通过相应的第一导电点和第二导电点与封装基板电连接。
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