[实用新型]封装基板电镀治具

权利要求书

1.封装基板电镀治具，其包括有一框架，其特征在于，所述框架的上侧设有与电镀设备电性连接的挂钩，所述框架的侧梁和一夹棍活动连接，其中侧梁的前端面上设有第一钛导电杆，夹棍的表面上分别设有与第一钛导电杆相对应的第二钛导电杆，所述第一钛导电杆通过第一锁紧块固定于侧梁上，第二钛导电杆通过与第一锁紧块相对应的第二锁紧块固定于夹棍上，所述第一钛导电杆和第二钛导电杆分别通过相应的第一导电点和第二导电点与封装基板电连接。

2.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述第一钛导电杆和第二钛导电杆的表面上均设有一铁氟龙层。

3.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述第一导电点与第一钛导电杆一体成型连接，且第一导电点穿于第一锁紧块中，所述第二导电点与第二钛导电杆一体成型连接，且第二导电点穿于第二锁紧块中。

4.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述挂钩包括一由第一连杆、第二连杆、第三连杆和第四连杆组成的平面连杆机构以及与所述第三连杆固定连接的操作手柄、与第四连杆固定连接的连杆挂钩、穿于所述连杆挂钩上的第一调节螺丝，其中第一连杆与框架的上横梁固定连接，连杆挂钩的一端并与一用于与第一连杆配合压紧挂钩铜扁和导电铜扁的弹性压片，所述第一调节螺丝的活动端与弹性压片抵接。

5.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述侧梁和夹棍之间通过至少一个合页相连。

6.根据权利要求5所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述合页的枢轴上套设有一Z型弹簧。

7.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述框架的下侧设有导向脚。

8.根据权利要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述框架的上横梁为开合铜块，所述开合铜块包括第一铜块、第二铜块、第三铜块，其中第一铜块和第三铜块分别与框架的二个侧梁的上端固定连接，且第一铜块和第二铜块之间，以及第三铜块和第二铜块之间均通过一第二调节螺丝固定，所述框架的下横梁为开合调节杆，所述开合调节杆包括与框架的二个侧梁的下端分别固定连接的第一调节杆和第二调节杆，所述第一调节杆和第二调节杆之间通过一第三调节螺丝固定。

9.根据权要求1所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述侧梁的外侧面设有与侧梁铰接的卡手。

10.根据权利要求1—9任一项所述的封装基板电镀治具，其特征在于，所述封装基板电镀治具包括设置于第一锁紧块上的用于封装基板定位的PIN钉，PIN钉的底部具有与第一锁紧块可拆卸连接的U型弹性插头，所述U型弹性插头插接于第一锁紧块上与其相匹配的卡槽中。