[实用新型]基于逆变焊机主电路的一种优化结构有效
申请号: | 201220261548.8 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN202622142U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 戴志展;陈浩 | 申请(专利权)人: | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
主分类号: | B23K9/10 | 分类号: | B23K9/10 |
代理公司: | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 沈志良 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市南湖区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开一种基于逆变焊机主电路的一种优化结构,包括主电路,主电路包括吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排和门极驱动线,吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排以紧密性结构置于散热器上,吸收电容直接利用其管脚连接与IGBT模块上,保证吸收电容连接电路的最短效果,吸收作用最优化,IGBT模块和整流模块之间用低电感母排直接相连,保证了最短连接距离,减少寄生电感。 | ||
搜索关键词: | 基于 逆变焊 机主 电路 一种 优化结构 | ||
【主权项】:
基于逆变焊机主电路的一种优化结构,包括主电路,其特征在于主电路包括吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排和门极驱动线;吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排以紧密性结构置于散热器上,吸收电容直接利用其管脚连接与IGBT模块上,IGBT模块和整流模块之间用低电感母排直接相连。
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