[实用新型]基于逆变焊机主电路的一种优化结构

权利要求书

1.基于逆变焊机主电路的一种优化结构，包括主电路，其特征在于主电路包括吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排和门极驱动线；吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排以紧密性结构置于散热器上，吸收电容直接利用其管脚连接与IGBT模块上，IGBT模块和整流模块之间用低电感母排直接相连。

2.根据权利要求1所述的基于逆变焊机主电路的一种优化结构，其特征在于所述的低电感直流母排为双母排平行布置，两平行母排之间的距离为1-3mm，中间用绝缘DBC板或绝缘橡胶板隔离。

3.根据权利要求1所述的基于逆变焊机主电路的一种优化结构，其特征在于低电感直流母排采用铜质材料制成。

4.根据权利要求1所述的基于逆变焊机主电路的一种优化结构，其特征在于所述电容电压等级在1200V以上，电容容值在20uF以上，其管脚采用近距离平行片设计，两脚距离在1mm左右，在管脚上用绝缘材料包裹。