[实用新型]电连接装置的接地机构有效
申请号: | 201220250950.6 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN202797399U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 陈明峰 | 申请(专利权)人: | 光美精密电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/648;H01R13/24;H01R4/64 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电连接装置的接地机构,用以使一电连接装置的一导体外壳与一电路板相互电性连接而接地,其中导体外壳延伸有一导电弹件压触于电路板、或是电路板延伸有一导电弹件压触于导体外壳而形成接地连接,此接地机构不仅在实施上免去复杂的焊接动作而简化施工难度,更在结构上具有极佳的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 连接 装置 接地 机构 | ||
【主权项】:
一种电连接装置的接地机构,系使一电连接装置的一导体外壳与该电连接装置内的一电路板相互电性连接而接地,其特征在于,该导体外壳延伸有一导电弹件,该导电弹件压触于该电路板的一导电接触部而形成接地连接。
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