[实用新型]电连接装置的接地机构有效
申请号: | 201220250950.6 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN202797399U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 陈明峰 | 申请(专利权)人: | 光美精密电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/648;H01R13/24;H01R4/64 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 装置 接地 机构 | ||
技术领域
本实用新型系关于一种电连接装置的接地机构的设计,特别是关于一种制造方便且结构可靠的电连接装置的接地机构。
背景技术
随着科技的进步,人们藉由电子产品能够更快速且方便地获取数据。在进行数据的讯号传输、或是电子产品之间的连结时,则会需要使用电连接器。其中,网络连接器(例,RJ45连接器)、通用序列总线(Universal Serial Bus, USB)连接器都是广为大众使用的电连接器。
请参阅图1,其系显示一习知的电连接装置的示意图。习知的电连接装置1主要包括一导体外壳11、以及位于电连接装置1内部的一电路板12。并且在电连接装置1的前侧面提供有一插槽13,诸如一USB插槽、或一RJ45插槽等,以供一电连接插头连接。为了降低电连接装置1的电磁干扰,以免影响讯号传输的质量及稳定性,会对电连接装置1施以接地。在习知技术中,是在电路板12与导体外壳11之间藉由焊接方式连接一金属线14,金属线14的两端透过焊点141、142而分别与电路板12及导体外壳11电性连接,使得电路板12与导体外壳11形成接地连接。
然而,由于电连接装置的尺寸不大,其内部的空间有限。安装金属线至电连接装置中加上焊接的施工会使制造上的难度及成本增加。并且,若焊接的可靠度不佳,很容易影响到电连接装置的接地效果及使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种制造方便且结构可靠的电连接装置的接地机构,以改善习知技术的不足。
本实用新型为解决习知技术的问题所采用的技术手段系提供一种电连接装置的接地机构,使一电连接装置的一导体外壳与电连接装置内的一电路板相互电性连接而接地,其中导体外壳延伸有一导电弹件,导电弹件压触于电路板的一导电接触部而形成接地连接。
在本实用新型的一实施例中,导电弹件自导体外壳弯出形成。
在本实用新型的一实施例中,导电弹件自导体外壳凸伸形成。
在本实用新型的一实施例中,导电弹件具有一弯部,以提供压触电路板的弹性力。
在本实用新型的一实施例中,导电接触部设在电路板的前侧面,前侧面面向于电连接装置的一插槽。
在本实用新型的一实施例中,导电接触部设在电路板的后侧面,后侧面背向于电连接装置的一插槽。
在本实用新型的一实施例中,电连接装置为一网络连接器。
另外,本实用新型亦提供有一种电连接装置的接地机构,使一电连接装置的一导体外壳与电连接装置内的一电路板相互电性连接而接地,其中电路板延伸有一导电弹件,导电弹件压触导体外壳而形成接地连接。
在本实用新型的一实施例中,电路板设有至少二导电弹件,分别设在电路板的相异端缘。
在本实用新型的一实施例中,导电弹件具有一弯部,以提供压触导体外壳的弹性力。
在本实用新型的一实施例中,导电弹件压触于导体外壳的内表面。
在本实用新型的一实施例中,电连接装置为一网络连接器。
本实用新型具有以下有益技术效果:经由本实用新型所采用的技术手段,能够使得导体外壳与电路板之间无需焊接而形成接地连接,其在实施上免去额外的加工步骤,不会增加施工及制造上的难度。并且,导电弹件一方面与导体外壳或电路板为固设或一体形成、另一方面则因时常受挤压所提供的结合力而能够稳定地压触连接。因此,无论是导电弹件与导体外壳或是导电弹件与电路板之间的连接,皆具有相当的可靠度,能够提供良好的接地效果并且具有极长的使用寿命。
附图说明
图1系显示一习知的电连接装置的示意图;
图2系显示依据本实用新型的第一实施例的电连接装置的接地机构的立体图;
图3系显示图2的侧视图;
图4系显示依据本实用新型的第二实施例的电连接装置的接地机构的立体图;
图5系显示依据本实用新型的第三实施例的电连接装置的接地机构的立体图;
图6系显示依据本实用新型的第四实施例的电连接装置的接地机构的立体图。
主要组件符号说明
1电连接装置
11导体外壳
111内表面
12电路板
120导电接触部
121前侧面
122后侧面
123端缘
124端缘
13插槽
14金属线
141焊点
142焊点
2导电弹件
2a导电弹件
21弯部
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