[实用新型]一种介质测厚装置及打印机

摘要

本实用新型公开一种介质测厚装置及打印机，用于打印机测量打印介质的厚度，其中，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块、止转连接座、测高探头、触片和微动开关；所述介质测厚装置还包括一用于控制介质测厚装置进行测量介质厚度并计算出介质厚度的电路控制单元，所述电路控制单元与所述电磁铁电连接。所述测厚装置通过所述安装座板安装于打印小车上。采用本实用新型的介质测厚装置及打印机，整个介质测厚过程由机械自动完成，取代了现有技术中手动测量介质厚度的方法，避免了人为因素的干扰，减轻了劳动强度，提高了打印效率。

主权项

一种介质测厚装置，用于打印机测量打印介质的厚度，其特征在于，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块、止转连接座、测高探头、触片和微动开关；所述电磁铁包括电磁铁主体、弹簧和铁芯，所述铁芯贯穿电磁铁主体，所述弹簧设置在铁芯的上端与电磁铁主体上表面之间；所述铁芯的下端通过止转连接块与所述测高探头连接，所述铁芯、止转连接块与测高探头设置在同一直线上；所述止转连接座设置在电磁铁的下方，所述止转连接座上设置有第一通孔，所述测高探头穿过所述第一通孔与所述止转连接块相连接；所述铁芯用于带动止转连接块和测高探头在电磁铁主体和止转连接座之间做垂直于介质的上下运动；所述触片设置在止转连接块上，所述微动开关设置在止转连接座上，所述微动开关的表面设置有用于切换信号的触点。