[实用新型]一种介质测厚装置及打印机

说明书

技术领域

本实用新型涉及数码打印机领域，尤其涉及一种介质测厚装置及打印机。

背景技术

目前的数码打印机，喷头是固定在小车上，在打印过程中小车要不停地做往复运动，在打印不同厚度的介质时，打印机必须对小车的高度进行调节，使喷头与介质的距离控制在一毫米左右。现有技术中，调节小车的高度一般分为手动和自动开环调节两种方式。采用手动方式调节小车高度，增加了操作人员的劳动强度，而且容易误操作，精度也得不到保证，影响打印的效果。自动开环调节的方式是采用MCU控制步进电机转动，调节小车到目标高度，但是这种方法需要手动测量介质的厚度，然后把厚度值输入给单片机，单片机根据离目标位置的距离得到所需的脉冲数，从而发指令给步进电机，步进电机根据指令执行动作。由于手动测量介质的厚度，容易误操作，精度也得不到保证，而且也降低了打印的效率。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种介质测厚装置及打印机，旨在解决现有打印机需要手动测量介质厚度的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种介质测厚装置，用于打印机测量打印介质的厚度，其中，所述介质测厚装置包括电磁铁、止转连接块、止转连接座、测高探头、触片和微动开关；所述电磁铁包括电磁铁主体、弹簧和铁芯，所述铁芯贯穿电磁铁主体，所述弹簧设置在铁芯的上端与电磁铁主体上表面之间；

所述铁芯的下端通过止转连接块与所述测高探头连接，所述铁芯、止转连接块与测高探头设置在同一直线上；所述止转连接座设置在电磁铁的下方，所述止转连接座上设置有第一通孔，所述测高探头穿过所述第一通孔与所述止转连接块相连接；所述铁芯用于带动止转连接块和测高探头在电磁铁主体和止转连接座之间做垂直于介质的上下运动；所述触片设置在止转连接块上，所述微动开关设置在止转连接座上，所述微动开关的表面设置有用于切换信号的触点。

所述的介质测厚装置，其中，所述止转连接座上还设置一与所述止转连接块适配的凹槽，所述止转连接块设置在所述凹槽中。

所述的介质测厚装置，其中，所述介质测厚装置还包括一用于控制介质测厚装置测厚过程并计算出介质厚度的电路控制单元，所述电路控制单元与所述电磁铁电连接。

所述的介质测厚装置，其中，所述介质测厚装置还包括一用于将介质测厚装置固定在打印小车上的安装座板，所述电磁铁主体和止转连接座固定在所述安装座板上。 

所述的介质测厚装置，其中，所述电磁铁主体和止转连接座是通过螺接的方式固定在所述安装座板上的。

一种打印机，包括打印小车，其中，所述打印机中安装了如上所述的介质测厚装置，所述测厚装置通过所述安装座板安装于打印小车上。

有益效果：采用本实用新型的介质测厚装置及打印机，整个介质测厚过程由机械自动完成，取代了现有技术中手动测量介质厚度的方法，避免了人为因素的干扰，减轻了劳动强度，提高了打印效率。

附图说明

图1为本实用新型介质测厚装置的爆炸图。

图2为本实用新型介质测厚装置的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种介质测厚装置及打印机，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型中提供一种介质测厚装置，这种介质测厚装置适用于UV平板数码打印机。所述介质测厚装置安装于打印小车上，与打印小车同步运动，可自动测量介质的厚度，克服了人工测量引起的误差，并减轻了人工操作强度，提高了打印效率。