[实用新型]一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置有效
| 申请号： | 201220215406.8 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN202616292U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 程志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置，它涉及发光二极管的封装技术领域，具体涉及一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置。封装主体(1)底部两端分别设置正电极(2)和负电极(3)，且正电极(2)和负电极(3)两侧外端分别外露与封装主体(1)外侧，封装主体(1)内侧凹腔底部设置有芯片(5)，芯片(5)通过导线(6)与两端内侧的正电极(2)和负电极(3)连接，芯片(5)表面涂敷有封装胶水(7)。它将芯片上表面和侧面发出的光激发的荧光物质的量相同，整体发光颜色更加均匀，无光斑，并且封装胶水没有将整个凹腔填满，节省了胶水使用量，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光斑 效果 smd 白光 led 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置，其特征在于它包含封装主体(1)、正电极(2)、负电极(3)、芯片(5)、导线(6)和封装胶水(7)；封装主体(1)底部两端分别设置正电极(2)和负电极(3)，且正电极(2)和负电极(3)两侧外端分别外露与封装主体(1)外侧，封装主体(1)内侧凹腔底部设置有芯片(5)，芯片(5)通过导线(6)与两端内侧的正电极(2)和负电极(3)连接，芯片(5)表面涂敷有封装胶水(7)。
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