[实用新型]一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及发光二极管的封装技术领域，具体涉及一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置。

背景技术：

SMD发光二极管是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。主要包括以下几个方面的应用：中小型背光源，照明领域，装饰灯，仪器仪表显示灯等。Light Emitting Diode封装技术是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，LED封装完成既完成芯片与支架的电气连接，又能起到保护管芯和导线的正常工作，以达到提高产品的稳定性的目的。

现有的上述LED封装结构虽然能够获得白光，但是由于封装胶水40上表面为水平状，芯片40上表面和侧面发出的光所激发的荧光粉量不一致，侧面激发的荧光粉相对较多，上表面激发的荧光粉相对较少，造成整体发光颜色不均匀，形成光斑。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置，它将芯片上表面和侧面发出的光激发的荧光物质的量相同，整体发光颜色更加均匀，无光斑，并且封装胶水没有将整个凹腔填满，节省了胶水使用量，降低了成本。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：它包含封装主体1、正电极2、负电极3、芯片5、导线6和封装胶水7；封装主体1底部两端分别设置正电极2和负电极3，且正电极2和负电极3两侧外端分别外露与封装主体1外侧，封装主体1内侧凹腔底部设置有芯片5，芯片5通过导线6与两端内侧的正电极2和负电极3连接，芯片5表面涂敷有封装胶水7。

本实用新型将芯片上表面和侧面发出的光激发的荧光物质的量相同，整体发光颜色更加均匀，无光斑，并且封装胶水没有将整个凹腔填满，节省了胶水使用量，降低了成本。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的俯视图。

具体实施方式：

参看图1-2，本具体实施方式是采用以下技术方案：它包含封装主体1、正电极2、负电极3、芯片5、导线6和封装胶水7；封装主体1底部两端分别没置正电极2和负电极3，且正电极2和负电极3两侧外端分别外露与封装主体1外侧，封装主体1内侧凹腔底部设置有芯片5，芯片5通过导线6与两端内侧的正电极2和负电极3连接，芯片5表面涂敷有封装胶水7。

所述的封装胶水7内混有荧光物质，且封装胶水7表面为曲面，曲面的最高点位于封装主体1的横向中心轴，低于封装主体1上端面。

所述的芯片5发出的光为短波长光，光波的峰值范围为300nm-480nm，芯片5发出的短波长光被封装胶水7中的荧光物质吸收，荧光物质受激发而发出长波长的光，光波的峰值范围为500-680nm，芯片5发出的短波长光和荧光物质发出的长波长光混合，就形成了白光。

本具体实施方式将芯片上表面和侧面发出的光激发的荧光物质的量相同，整体发光颜色更加均匀，尤光斑，并且封装胶水没有将整个凹腔填满，节省了胶水使用量，降低了成本。