[实用新型]装载晶片的治具有效
| 申请号： | 201220196590.6 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN202616217U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 廖明俊;赵亮;朱正杰;蒋秦苏 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种装载晶片的治具，包括底盘，设置在所述底盘上的分隔栏和连接所述分隔栏的手柄，所述底盘上开设有均匀分布的孔，所述分隔栏是由三块分别垂直于底盘的矩形薄片组合成的不规则几何体，所述矩形薄片以底盘的中心为圆心，均匀发散分布。使用本实用新型装载、转移、提取晶片，可以避免因使用镊子等夹取器具而造成人为刮伤晶片等异常现象的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 晶片 | ||
【主权项】：
一种装载晶片的治具，其特征在于：包括底盘（1），设置在所述底盘（1）上的分隔栏（2）和连接所述分隔栏（2）的手柄（3），所述底盘（1）上开设有均匀分布的孔，所述分隔栏（2）是由三块分别垂直于底盘（1）的矩形薄片组合成的不规则几何体，所述矩形薄片以底盘（1）的中心为圆心，均匀发散分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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