[实用新型]装载晶片的治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种装载晶片的治具，尤其是一种适用于清洗过程中从溶液中将晶片转移出来的装载晶片的治具。

背景技术

晶片，尤其是半成品晶片在进一步加工前需要具有彻底清洁的表面。必须除去的晶片上的污染物不仅包括颗粒污染物，还包括结合在晶片表面上的金属离子以及经常以表面薄膜的形式覆盖晶片的有机化合物。清洗过程中，常常会用到清洁溶液对其清洗，清洗完毕之后，若用镊子等器具夹取转移晶片，往往会产生镊子尖头刮伤晶片的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，提供一种适用于清洗过程中从溶液里将晶片转移出来的装载晶片的治具。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种装载晶片的治具，包括底盘，设置在所述底盘上的分隔栏和连接所述分隔栏的手柄，所述底盘上开设有均匀分布的孔，所述分隔栏是由三块分别垂直于底盘的矩形薄片组合成的不规则几何体，所述矩形薄片以底盘的中心为圆心，均匀发散分布。清洗晶片时，晶片是放在底盘上、矩形薄片之间。

进一步地，所述底盘上开设均匀分布的孔的形状包括四边形、椭圆型或圆形。

进一步地，所述底盘的形状包括四边形、椭圆型或圆形。

进一步地，所述底盘、所述分隔栏和所述手柄是一体结构。

进一步地，所述底盘、所述分隔栏和所述手柄是不锈钢铸成的一体结构。

本实用新型的有益效果主要体现在：在清洗晶片的过程中，使用本实用新型装载、转移、提取晶片，可以避免因使用镊子等夹取器具而造成人为刮伤晶片等异常现象的发生。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1是本实用新型装载晶片的治具的结构示意图。

其中

1底盘2分隔栏3手柄

具体实施方式

本实用新型提供了一种装载晶片的治具，尤其是一种适用于晶片清洗过程中从溶液里将晶片转移出来的装载晶片的治具。参阅图1，包括底盘1，设置在底盘1上的分隔栏2和连接分隔栏2的手柄3。底盘1上开设有均匀分布的孔，其形状为正方形，当然也可以是矩形、菱形、椭圆形或圆形。分隔栏2是由三块分别垂直于底盘的矩形薄片组合成的不规则几何体，手柄3连接在三块矩形薄片连接处的上方，矩形薄片以底盘的中心为圆心，均匀发散分布，相邻矩形薄片之间的夹角为120度，进一步地，也可以将矩形薄片的数量增至4片或更多，只要相邻矩形薄片之间所夹的面积能够放置晶片即可。

使用过程中，将晶片放置在底盘1上、相邻矩形薄片之间，手持手柄3，将装载晶片的治具下半部分放入溶液、如磷酸溶液当中清洗，使磷酸溶液完全没过晶片，进行清洗。之后，手持手柄3，将整个治具和晶片提取出来，晶片清洗完毕。

本实用新型有多种具体的实施方式，凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。