[实用新型]一种半导体器件以及一种层叠有效
| 申请号： | 201220195207.5 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN202651112U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | P·劳伦特 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;边海梅 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半导体器件以及一种层叠。具体地，其公开了一种半导体器件及其制造方法，其中电连接元件(7)外围由封装材料(10)涂覆并且具有与模制膜(107)接触的区域(107a)对应的暴露端面(7a)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 以及 层叠 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，其包括：具有第一和第二相对的侧(3，4)的半导体裸片(12)、布置在所述衬底裸片的第一侧上的至少一个集成电路芯片(5)和外部电连接元件(7)；以及封装块(10)，至少涂覆所述集成电路芯片的外围并且涂覆所述电连接元件的外围，使得所述电连接元件具有暴露端面(7a)，所述封装块(10)和所述电路芯片(5)具有在与所述衬底裸片的第一侧平行的共同平面中延伸的外部表面(11、12)。
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