[实用新型]一种半导体器件以及一种层叠

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，其包括：具有第一和第二相对的侧(3，4)的半导体裸片(12)、布置在所述衬底裸片的第一侧上的至少一个集成电路芯片(5)和外部电连接元件(7)；以及

封装块(10)，至少涂覆所述集成电路芯片的外围并且涂覆所述电连接元件的外围，使得所述电连接元件具有暴露端面(7a)，所述封装块(10)和所述电路芯片(5)具有在与所述衬底裸片的第一侧平行的共同平面中延伸的外部表面(11、12)。

2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述衬底裸片包括用于将一侧电连接到另一侧、有选择地连接到所述集成电路芯片和所述外部电连接元件的网络(9)。

3.一种层叠，其特征在于，包括根据权利要求1或者2所述的半导体器件(1)，以及包括连接到所述外部电连接元件(7)的另一半导体器件(22)和其它电连接元件(23)。