[实用新型]一种LED芯片COB封装结构及其灯条有效

专利信息
申请号: 201220176394.2 申请日: 2012-04-24
公开(公告)号: CN202585529U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 吴盛圣;尹太勇 申请(专利权)人: TCL光电科技(惠州)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 516006 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED芯片COB封装结构及其灯条,包括PCB板和LED芯片,LED芯片以COB方式封装在PCB板上,其中:PCB板上设有V型槽,LED芯片安装在V型槽内。由于在PCB板上采用了V型槽,并将LED芯片以COB方式封装在该V型槽内,利用V型槽的两侧面减小LED灯的发光角度,从而使得LED灯的光线更加聚集,由此就增加了LED灯的亮度;此外,V型槽还为LED灯提供了很好的保护作用,避免了LED灯因裸露在PCB板表面而导致在生产装配环节出现擦伤碰伤等问题;再者,使用V型槽结构,增加了LED芯片与所述PCB板之间的接触面积,在焊接时更容易爬锡和上锡,简化了加工工艺流程,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 led 芯片 cob 封装 结构 及其
【主权项】:
一种LED芯片COB封装结构,包括PCB板和LED芯片,所述LED芯片以COB方式封装在所述PCB板上,其特征在于:所述PCB板上设有V型槽,所述LED芯片安装在所述V型槽内。
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