[实用新型]一种LED芯片COB封装结构及其灯条有效
申请号: | 201220176394.2 | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN202585529U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 吴盛圣;尹太勇 | 申请(专利权)人: | TCL光电科技(惠州)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 516006 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED芯片COB封装结构及其灯条,包括PCB板和LED芯片,LED芯片以COB方式封装在PCB板上,其中:PCB板上设有V型槽,LED芯片安装在V型槽内。由于在PCB板上采用了V型槽,并将LED芯片以COB方式封装在该V型槽内,利用V型槽的两侧面减小LED灯的发光角度,从而使得LED灯的光线更加聚集,由此就增加了LED灯的亮度;此外,V型槽还为LED灯提供了很好的保护作用,避免了LED灯因裸露在PCB板表面而导致在生产装配环节出现擦伤碰伤等问题;再者,使用V型槽结构,增加了LED芯片与所述PCB板之间的接触面积,在焊接时更容易爬锡和上锡,简化了加工工艺流程,降低了生产成本。 | ||
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【主权项】:
一种LED芯片COB封装结构,包括PCB板和LED芯片,所述LED芯片以COB方式封装在所述PCB板上,其特征在于:所述PCB板上设有V型槽,所述LED芯片安装在所述V型槽内。
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