[实用新型]一种LED芯片COB封装结构及其灯条

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED芯片的封装结构领域，尤其涉及的是一种可增加亮度的LED芯片COB封装结构及其灯条。

背景技术

目前LED芯片先经由环氧树脂封装成LED灯后，再通过锡焊将该LED灯焊接到PCB板上形成灯条。例如COB(Chip-on-Board)封装结构，也称之为芯片直接贴装技术，是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将LED芯片直接绑定贴装在PCB板上，即：首先是在PCB板表面用导热环氧树脂覆盖LED芯片安放点，然后将LED芯片直接安放在PCB板表面，热处理至LED芯片牢固地固定在PCB板为止，随后再用丝焊的方法在LED芯片和PCB板之间直接建立电气连接，LED芯片与PCB板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

但是，现有技术中的LED芯片COB封装结构，封装过程比较复杂，LED灯的发光角相对较大，使得LED灯的光线过于发散，在一定程度上降低了LED灯的亮度；此外，LED灯裸露在PCB板表面，也容易导致LED灯在生产装配环节出现擦伤、碰伤等问题，这样就导致了LED灯的使用效率不高。

实用新型内容

为解决现有技术中的亮度不高、在装配过程中容易损坏LED灯的技术问题，本实用新型提供一种LED芯片COB封装结构，可减小现有LED灯的发光角。

同时，本实用新型还提供一种高亮度的灯条。

本实用新型的技术方案如下：一种LED芯片COB封装结构，包括PCB板和LED芯片，所述LED芯片以COB方式封装在所述PCB板上，其中：所述PCB板上设有V型槽，所述LED芯片安装在所述V型槽内。

所述的LED芯片COB封装结构，其中：在所述PCB板上设置有一条V型槽，所述LED芯片间隔安装在所述V型槽内。

所述的LED芯片COB封装结构，其中：在所述PCB板上至少设有两条V型槽，所述每条V型槽内均间隔安装有所述LED芯片。

所述的LED芯片COB封装结构，其中：所述V型槽的底边之间相互平行。

所述的LED芯片COB封装结构，其中：在所述V型槽内填涂有荧光粉。

所述的LED芯片COB封装结构，其中：所述V型槽的两侧面与填涂所述荧光粉之后的顶面在横截面上形成以该顶面为底边的等腰三角形。

所述的LED芯片COB封装结构，其中：所述V型槽沿所述PCB板的长度方向设置。

所述的LED芯片COB封装结构，其中：所述V型槽的两侧面之间相互垂直。

所述的LED芯片COB封装结构，其中：所述PCB板设为金属基PCB板。

一种灯条，包括PCB板、LED芯片和连接器，所述连接器焊接在所述PCB板上，其中：所述LED芯片采用上述中任一项所述的LED芯片COB封装结构。

本实用新型所提供的一种LED芯片COB封装结构及其灯条，由于在PCB板上采用了V型槽，并将LED芯片通过COB方式封装在该V型槽内，利用V型槽的两侧面使得LED灯的发光角度变小，从而使得LED灯的光线更加聚集，由此就增加了LED灯的亮度；此外，V型槽还为LED灯提供了很好的保护作用，避免了LED灯因裸露在PCB板表面而导致在生产装配环节出现擦伤、碰伤等问题。

再者，由于使用V型槽结构，增加了LED芯片与所述PCB板之间的接触面积，由此在焊接时更加容易爬锡和上锡，简化了加工工艺流程，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的单V型槽LED芯片COB封装结构立体图。

图2是本实用新型一实施例的单V型槽已填涂荧光粉的LED芯片COB封装结构立体图。

图3是本使用新型另一实施例的双V型槽LED芯片COB封装结构立体图。

图4是本实用新型一实施例的双V型槽已填涂荧光粉的灯条立体图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。