[实用新型]一种高效散热型PCB板有效
| 申请号： | 201220174813.9 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN202514169U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 冯建明;戴莹琰;李后清;杨世杰;寇化吉 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于电路板设计及制造技术领域，提供了一种高效散热型PCB板，散热片通过PIN针安装在基板上，硅胶填充在散热片与芯片之间，散热片和硅胶可将基板上芯片产生的热量及时地消散，确保了芯片的正常工作，硅胶可加快热量的传递，在芯片的周边预留与散热片上的PIN针对应的焊盘，散热片通过PIN针进行安装，牢固可靠、方便快捷，有效地保证了PCB板的稳定性和可靠性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 pcb | ||
【主权项】：
一种高效散热型PCB板，该PCB板包括：基板、芯片，其特征在于，所述PCB板还包括：散热片、PIN针、硅胶；所述散热片通过所述PIN针安装在所述基板上，所述硅胶填充在所述散热片与芯片之间。
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