[实用新型]一种高效散热型PCB板

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板设计及制造技术领域，尤其涉及一种高效散热型PCB板。

背景技术

随着电子类产品的普及，PCB板占据了一个较重的位置，在实际的应用中，由于受空间受限或成本等原因，使得一部分的PCB板主要器件的散热效果不好，直接影响了PCB板的可靠性和使用寿命，虽有风机等散热设备的存在，但其直接散热效果不佳，造成PCB板因温度过高工作不正常。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效散热型PCB板，旨在解决在实际的应用中，由于受空间受限或成本等原因，使得PCB板上的主要器件的散热效果不好，直接影响了PCB板的可靠性和使用寿命，虽有风机等散热设备的存在，但其直接散热效果不佳，造成PCB板因温度过高工作不正常的问题。

本实用新型是这样实现的，一种高效散热型PCB板，该PCB板包括：基板、芯片、散热片、PIN针、硅胶；

所述散热片通过所述PIN针安装在所述基板上，所述硅胶填充在所述散热片与芯片之间。

进一步，所述基板上芯片的周边预留与所述PIN针相对应的焊盘。

进一步，所述基板上还设置有风扇。

本实用新型提供的高效散热型PCB板，散热片通过PIN针安装在基板上，硅胶填充在散热片与芯片之间，由于散热片和硅胶的存在，可将基板上芯片产生的热量及时地消散，确保了芯片的正常工作，硅胶可加快热量的传递，在芯片的周边预留与散热片上的PIN针对应的焊盘，散热片通过PIN针进行安装，牢固可靠、方便快捷，有效地保证了PCB板的稳定性和可靠性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板的正视图；

图2是本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板的俯视图。

图中：1、基板；2、散热片；3、PIN针；4、芯片；5、硅胶。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1示出了本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。

该PCB板包括：基板1、芯片4、散热片2、PIN针3、硅胶5；

散热片2通过PIN针3安装在基板1上，硅胶5填充在散热片2与芯片4之间。

在本实用新型实施例中，基板1上芯片4的周边预留与PIN针3相对应的焊盘。

在本实用新型实施例中，基板1上还设置有风扇。

下面结合附图及具体实施例对本实用新型的应用原理作进一步描述。

如图1及图2所示，该PCB板包括：基板1、散热片2、PIN针3、芯片4、硅胶5；散热片2在芯片4的上方，并通过PIN针3焊接在基板1上，硅胶5填充在芯片4和散热片2之间。

基板1上的芯片4产生的热量最多，芯片4的稳定性直接的决定PCB板的稳定性，芯片4通过焊接或其它方式固定在PCB板的基板1上，散热片2与PIN针3为一体式结构，散热片2通过PIN针3固定在PCB板的基板1上，在生产PCB板时，在芯片4的周边预留与散热片2上的PIN针3对应的焊盘，这样即牢固又简单，位于芯片4和散热片2之间的硅胶5可加快散热片2与芯片4热量的传递，使得热量及时的消散，确保芯片4和PCB板的正常工作，另外若空间允许的话，可在靠近芯片4或PCB板的位置安装一排风扇，可更好地加快热量的消散和空气的流通，有效地保证了PCB板工作的稳定性和可靠性。

本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板，散热片2通过PIN针3安装在基板1上，硅胶5填充在散热片2与芯片4之间，由于散热片2和硅胶5的存在，可将基板1上芯片4产生的热量及时地消散，确保了芯片4的正常工作，硅胶5可加快热量的传递，在芯片4的周边预留与散热片2上的PIN针3对应的焊盘，散热片2通过PIN针3进行安装，牢固可靠、方便快捷，保证了PCB板工作的稳定性和可靠性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。