[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201220174449.6 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN202796963U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 罗希特·迪克西特;M·L·莱因海默;迈克尔·D.·格林哈根;约瑟夫·A.·叶季纳科;T·彼得森;里图·苏迪希;丹·金策;克里斯托弗·L.·雷克塞尔;弗雷德·塞西诺 | 申请（专利权）人： | 快捷半导体（苏州）有限公司;快捷半导体公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/417;H01L29/423 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 武晨燕;张颖玲 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 除其它内容之外，本文讨论了一种半导体器件，其包括：半导体区，该半导体区包括栅结构和至少一部分与所述栅结构横向偏离的源区；连接到源区的第一金属层；以及连接到栅结构的第二金属层，其中，所述第一金属层和所述第二金属层的至少一部分纵向重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体区，其包括：栅结构；以及源区，其中，所述源区的至少一部分与所述栅结构横向偏离；第一金属层，其连接到所述源区；以及第二金属层，其连接到所述栅结构；其中，所述第一金属层和所述第二金属层的至少一部分纵向重叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于快捷半导体（苏州）有限公司;快捷半导体公司，未经快捷半导体（苏州）有限公司;快捷半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220174449.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于从空气分离微粒的设备以及真空吸尘器
- 下一篇：数字化牙排组纸张输送机构
- 同类专利
- 专利分类
