[实用新型]耦合器壳体有效
| 申请号： | 201220173229.1 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN202550051U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 彭苏清;胡久林 | 申请（专利权）人： | 重庆贸海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H01P1/04 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 侯懋琪;卢胜斌 |
| 地址： | 400041 重庆市高新*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种耦合器壳体；包括：由壳体和盖板形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，壳体上与盖板接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳；支耳位置处的壳体上设置有连接器安装孔；盖板上与支耳对应的位置处设置有缺口；壳体和盖板接触后，支耳和缺口相互契合。主要用途及优点：支耳位置处的壳体高度得到了增加，使得可以在该位置处设置通孔，而非缺口，这就使得连接器与壳体之间很好的接触，避免了连接处出现缝隙，改善器件的封装效果，提高器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合器 壳体 | ||
【主权项】：
一种耦合器壳体，包括：由壳体（1）和盖板（2）形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，其特征在于：壳体（1）上与盖板（2）接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳（4）；支耳（4）位置处的壳体（1）上设置有连接器安装孔（3）；盖板（2）上与支耳（4）对应的位置处设置有缺口（5）；壳体（1）和盖板（2）接触后，支耳（4）和缺口（5）相互契合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆贸海科技有限公司，未经重庆贸海科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220173229.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：超宽频平面对数周期单极子天线
- 下一篇：耦合器上的连接器安装结构
