[实用新型]耦合器壳体

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种耦合器封装技术，尤其涉及一种耦合器壳体。

背景技术

    现有的耦合器封装结构包括壳体和盖板，壳体上设置有半圆形的缺口，连接器设置于缺口内，盖板与壳体结合后，盖板与半圆形的缺口所围成的结构体将连接器卡住，实现对耦合器的封装以及对连接器的安装；这种结构的封装效果不好，导致器件性能下降。

实用新型内容

针对背景技术中的问题，本实用新型提出了一种耦合器壳体，包括：由壳体和盖板形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，其改进在于：壳体上与盖板接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳；支耳位置处的壳体上设置有连接器安装孔；盖板上与支耳对应的位置处设置有缺口；壳体和盖板接触后，支耳和缺口相互契合。

本实用新型的有益技术效果是：支耳位置处的壳体高度得到了增加，使得可以在该位置处设置通孔，而非缺口，这就使得连接器与壳体之间很好的接触，避免了连接处出现缝隙，改善器件的封装效果，提高器件性能。

附图说明

    图1、本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

一种耦合器壳体，包括：由壳体1和盖板2形成的封装结构，以及设置于封装结构上的连接器，其改进在于：壳体1上与盖板2接触的端面上，与连接器位置对应处，设置有凸起的支耳4；支耳4位置处的壳体1上设置有连接器安装孔3；盖板2上与支耳4对应的位置处设置有缺口5；壳体1和盖板2接触后，支耳4和缺口5相互契合。

连接器安装孔3的尺寸可以精确控制，使连接器和壳体1之间接触得更加严密，避免了出现缝隙，使器件的封装效果得到改善，从而提高器件性能。