[实用新型]一种低剖面多层微带天线有效

专利信息
申请号: 201220144433.0 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN202585717U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 张建 申请(专利权)人: 西安天伟电子系统工程有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/08
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 林兵
地址: 710075 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种低剖面多层微带天线,包括U型金属槽、辐射微带板和引向微带板;辐射微带板位于U型金属槽高度方向的中部且平行于U型金属槽的底面,引向微带板覆盖在U型金属槽的顶端且平行于U型金属槽的底面;辐射微带板面向引向微带板的一面上间隔设置若干个辐射凹槽,辐射凹槽的轴线与辐射微带板的轴线相重合;辐射微带板面向U型金属槽底面的一面上设有与辐射凹槽上下位置相对应的微带传输线,引向微带板的上有间隔分布的方形凸片,方形凸片的个数与辐射凹槽的个数相同。该天线采用U形金属槽、辐射微带板和引向微带板形成多层结构,采用介质板的厚度只有常规天线的一半,其带宽远优于常规的微带天线。
搜索关键词: 一种 剖面 多层 微带 天线
【主权项】:
一种低剖面多层微带天线,其特征在于,包括U型金属槽(1)、辐射微带板(2)和引向微带板(3);所述U型金属槽(1)长度方向上的两端封闭,所述辐射微带板(2)位于U型金属槽(1)高度方向的中部且平行于U型金属槽(1)的底面,引向微带板(3)覆盖在U型金属槽(1)的顶端且平行于U型金属槽(1)的底面;辐射微带板(2)、引向微带板(3)分别通过金属螺钉与U型金属槽(1)固定连接;辐射微带板(2)包括基材和分别覆盖于该基材上、下表面的上、下覆铜面,辐射微带板(2)面向引向微带板(3)的一面上间隔设置若干个辐射凹槽(4),辐射凹槽(4)的轴线与辐射微带板(2)的轴线相重合;辐射微带板(2)面向U型金属槽(1)底面的一面上设有与辐射凹槽(4)上下位置相对应的微带传输线(5);引向微带板(3)包括基材和覆于该基材上的覆铜面,引向微带板(3)的覆铜面面向辐射微带板(2);引向微带板(3)的覆铜面上有间隔分布的方形凸片(6),方形凸片(6)的个数与辐射凹槽(4)的个数相同,且方形凸片(6)与的上下位置一一对应。
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