[实用新型]一种低剖面多层微带天线有效

专利信息
申请号: 201220144433.0 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN202585717U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 张建 申请(专利权)人: 西安天伟电子系统工程有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/08
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 林兵
地址: 710075 陕西*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 剖面 多层 微带 天线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种天线,特别是一种低剖面多层微带天线。

背景技术

目前,常规的微带天线通常采用单层辐射微带板,辐射微带板距金属槽受到1/4波长限制,工作带宽往往不到3%,加之微带线有一定程度的辐射,尤其是在阵元数比较多的面阵天线,这种辐射会严重影响方向图,导致微带天线性能急剧恶化。同时,单层微带板的微带天线体积较大,重量大,导致运输及架设费时费力。

在实际需求中,运营商往往希望实现:一、天线的性能良好以满足使用要求。二、天线的工作带宽很宽,以便实现在多个系统复用,并且容易实现跳频技术,同时也可以大幅度减少运营商的运营成本。三、天线的体积小,重量轻,容易架设,安装,运输,并且容易选址。

发明内容

为了克服上述现有技术中存在的缺陷或不足,本实用新型的目的在于,提供一种低剖面的多层微带天线,该天线采用U形金属槽、辐射微带板和引向微带板形成多层结构,采用介质板的厚度只有常规天线的一半,其带宽远优于常规的微带天线。

为了达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现:

一种低剖面多层微带天线,其特征在于,包括U型金属槽、辐射微带板和引向微带板;所述U型金属槽长度方向上的两端封闭,所述辐射微带板位于U型金属槽高度方向的中部且平行于U型金属槽的底面,引向微带板覆盖在U型金属槽的顶端且平行于U型金属槽的底面;辐射微带板、引向微带板分别通过金属螺钉与U型金属槽固定连接;

辐射微带板包括基材和分别覆盖于该基材上、下表面的上、下覆铜面,辐射微带板面向引向微带板的一面上间隔设置若干个辐射凹槽,辐射凹槽的轴线与辐射微带板的轴线相重合;辐射微带板面向U型金属槽底面的一面上设有与辐射凹槽上下位置相对应的微带传输线;

引向微带板包括基材和覆于该基材上的覆铜面,引向微带板的覆铜面面向辐射微带板;引向微带板的覆铜面上有间隔分布的方形凸片,方形凸片的个数与辐射凹槽的个数相同,且方形凸片与的上下位置一一对应。

本实用新型还包括如下其他技术特征:

所述U型金属槽的宽度为天线工作的中心频率在空气中的波长0.6倍,其深度为天线工作的中心频率在空气中的波长1/8~1/7。

所述基材厚度为0.8mm~1.5mm,宽度为天线工作的中心频率在空气中的波长0.6倍,长度依赖于天线要求增益的高低。

所述辐射微带板的上表面设置有6个辐射凹槽。

所述辐射凹槽呈长方形,宽度为天线工作的中心频率在空气中的波长的0.02~0.03倍,长度为天线工作的中心频率在空气中的波长0.3倍。

所述引向微带板的总厚度为1.5mm~2mm。

所述方形凸片的数目为6。

所述方形凸片的边长为天线工作的中心频率在空气中的波0.25倍。

本实用新型与现有技术相比,具有以下有益的技术效果:

1、采用耦合辐射技术,有效地展宽了天线的驻波比带宽,带宽可达15%,同时提高了天线的前后比性能。

2、辐射微带板与U型金属槽之间的距离不受1/4波长特性限制,天线的剖面厚度仅为天线波长的1/7,远小于同种类型常规的天线,工作带宽可达15%,是一种比较理想的小型化宽频带天线。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的侧面剖图。

图3是引向U型金属槽的结构示意图。

图4是辐射微带板的结构示意图。

图5是引向微带板的结构示意图。

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步解释说明。

具体实施方式

如图1-图3所示,本实用新型的低剖面多层微带天线,包括U型金属槽1、辐射微带板2和引向微带板3。U型金属槽1长度方向上的两端封闭,辐射微带板2位于U型金属槽1高度方向的中部且平行于U型金属槽1的底面,引向微带板3覆盖在U型金属槽1的顶端且平行于U型金属槽1的底面。辐射微带板2、引向微带板3分别通过金属螺钉与U型金属槽1固定连接。

U型金属槽1的宽度为天线工作的中心频率在空气中的波长0.6倍,其深度为天线工作的中心频率在空气中的波长1/8~1/7,长度依赖于天线要求增益的高低。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安天伟电子系统工程有限公司,未经西安天伟电子系统工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220144433.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top