[实用新型]一种BGA微焊球制备装置有效
| 申请号： | 201220118613.1 | 申请日： | 2012-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN202473855U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 周许升;龙伟民;于新泉;马力;齐剑钊;李永;杨威;展邦华;潘世师;邹伟 | 申请（专利权）人： | 郑州机械研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 郑州中民专利代理有限公司 41110 | 代理人： | 郭中民 |
| 地址： | 450001 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种BGA微焊球制备装置，其特征在于：包括筒形容器（1）和位于筒形容器上端的挤压装置（2），依次设置在挤压装置（2）下方的挤压模（3）和切断装置（4）；筒形容器（1）内腔的上部为在容器壁上设置有加热保温层的焊球加热成型区（6）、下部为填装有冷却剂的焊球冷却定形区（7），在容器外部设置有温控装置（8）；所述挤压模（3）上分布有若干等直径的细钎料丝挤压孔；所述切断装置（4）是由驱动机构（10）驱动的与挤压模（3）结构相同的刀具构成，刀具上的挤压孔与挤压模上的挤压孔一一对应，形成通孔。本实用新型的优点在于缩短了工艺流程，所有的生产工序都在一个装置中完成，减少了空间占用，减少了生产工序，容器内充满保护气体，成品率提高，操作简单，生产效率高，成本和能源消耗低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 微焊球 制备 装置 | ||
【主权项】：
一种BGA微焊球制备装置，其特征在于：包括筒形容器（1）和位于筒形容器上端的挤压装置（2），依次设置在挤压装置（2）下方的挤压模（3）和切断装置（4）；筒形容器（1）内腔的上部为在容器壁上设置有加热保温层的焊球加热成型区（6）、下部为填装有冷却剂的焊球冷却定形区（7），在容器外部设置有温控装置（8）；所述挤压模（3）上分布有若干等直径的细钎料丝挤压孔；所述切断装置（4）是由驱动机构（10）驱动的与挤压模（3）结构相同的刀具构成，刀具上的挤压孔与挤压模上的挤压孔一一对应，形成通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
