[实用新型]一种BGA微焊球制备装置有效

专利信息
申请号: 201220118613.1 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN202473855U 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 周许升;龙伟民;于新泉;马力;齐剑钊;李永;杨威;展邦华;潘世师;邹伟 申请(专利权)人: 郑州机械研究所
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48
代理公司: 郑州中民专利代理有限公司 41110 代理人: 郭中民
地址: 450001 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 bga 微焊球 制备 装置
【权利要求书】:

1.一种BGA微焊球制备装置,其特征在于:包括筒形容器(1)和位于筒形容器上端的挤压装置(2),依次设置在挤压装置(2)下方的挤压模(3)和切断装置(4);筒形容器(1)内腔的上部为在容器壁上设置有加热保温层的焊球加热成型区(6)、下部为填装有冷却剂的焊球冷却定形区(7),在容器外部设置有温控装置(8);所述挤压模(3)上分布有若干等直径的细钎料丝挤压孔;所述切断装置(4)是由驱动机构(10)驱动的与挤压模(3)结构相同的刀具构成,刀具上的挤压孔与挤压模上的挤压孔一一对应,形成通孔。

2.根据权利要求1所述的BGA焊球制备装置,特征在于:所述驱动机构(10)包括由电动机带动凸轮(11)、由凸轮(11)驱动的推杆(12)、套装在推杆上的复位弹簧(14)、以及用于限制推杆作水平方向位移运动的导向套管(13);所述的切断装置(4)设置在推杆(12)的前端。

3.根据权利要求1所述的BGA焊球制备装置,特征在于:所述加热保温层是由电阻丝加热保温装置构成。

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