[实用新型]半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220112573.X | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202513146U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 祁丽芬 | 申请（专利权）人： | 祁丽芬 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括芯片、绝缘层和导线，所述的芯片设置与绝缘层的上表面，芯片与绝缘层之间设有黏着层；所述的绝缘层的两端下表面分别设有导电连接垫，所述的导电连接垫的两端面和下表面设有表面金属层，所述的导电连接垫的上表面两端设有导电焊垫，该导电焊垫由导线电连接芯片；且导电焊垫与芯片的上表面设有封装胶体用于包覆导线。由于采用上述结构，使得金属线路的焊线区域部分内缩于芯片的承载区下，大幅减少封装体面积，使其接近晶片芯片尺寸封装的面积，缩短芯片上电性节点至焊线垫的间距，实现晶片封装薄小化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括芯片、绝缘层和导线，其特征在于：所述的芯片设置与绝缘层的上表面，芯片与绝缘层之间设有黏着层；所述的绝缘层的两端下表面分别设有导电连接垫，所述的导电连接垫的两端面和下表面设有表面金属层，所述的导电连接垫的上表面两端设有导电焊垫，该导电焊垫由导线电连接芯片；且导电焊垫与芯片的上表面设有封装胶体用于包覆导线。
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