[实用新型]一种新型IGBT模块有效

专利信息
申请号: 201220105336.0 申请日: 2012-03-20
公开(公告)号: CN202586720U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 申宁;康长路;杨山;宋岳文;王德强 申请(专利权)人: 山东泰开电力电子有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H01L25/07;H01L23/29
代理公司: 泰安市泰昌专利事务所 37207 代理人: 陈冰
地址: 271000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种新型IGBT模块,包括陶瓷基板、以及固定在陶瓷基板上的硅片和连接片,硅片通过连线与连接片相连接,陶瓷基板上还固定有温度传感器,以上各元件采用硅胶封装在一起。本实用新型将温度传感器封装在IGBT模块内,免受外界电磁干扰,避免对温度信号的干扰,温度传感器NTC与IGBT位于同一陶瓷基板上,实现精确温度测量和温度保护的功能。
搜索关键词: 一种 新型 igbt 模块
【主权项】:
一种新型IGBT模块,包括陶瓷基板(1)、以及固定在陶瓷基板(1)上的硅片(2)和连接片(3),硅片(2)通过连线(4)与连接片(3)相连接,其特征在于:陶瓷基板(1)上还固定有温度传感器(5),以上各元件采用硅胶封装在一起。
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