[实用新型]一种新型IGBT模块有效

专利信息
申请号: 201220105336.0 申请日: 2012-03-20
公开(公告)号: CN202586720U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 申宁;康长路;杨山;宋岳文;王德强 申请(专利权)人: 山东泰开电力电子有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H01L25/07;H01L23/29
代理公司: 泰安市泰昌专利事务所 37207 代理人: 陈冰
地址: 271000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 igbt 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种IGBT(绝缘栅双极晶闸管)模块。

背景技术

SVG采用自换相桥式电压型变流电路为基本电路,通过电抗器或变压器并联在电网上,通过调节桥式电路交流侧输出电压相对系统电压的相位和幅值,迅速吸收或发出满足要求的无功电流,实现快速动态无功补偿的目的。

自换相桥式电压型变流电路中采用了绝缘栅双极晶闸管(Insulated-Gate Bipolar Transistor--IGBT)构成链式逆变器。IGBT综合了GTR和MOSFET的优点,具有更高的耐压和通流能力,并可同时保持开关频率高的特点。工程中采用的IGBT模块通常指IGBT及其辅助器件与其保护和驱动电路封装集成,也称作智能IGBT(Intelligent IGBT)。

温升保护控制是IGBT的一项重要考核指标,常用的检测方法为IGBT模块外贴热敏电阻的方式,该方式的缺点是温度信号检测不准确,存在误差。

发明内容

为解决现有技术中存在的上述问题,本实用新型提供一种能有效地测量功率模块的稳态壳温的新型IGBT模块,其所采取的技术方案为:该模块包括陶瓷基板、以及固定在陶瓷基板上的硅片和连接片,硅片通过连线与连接片相连接,陶瓷基板上还固定有温度传感器,以上各元件采用硅胶封装在一起。

本实用新型将用于测量模块壳温的温度传感器(NTC)直接封装在模块内的陶瓷基板上,免受外界电磁干扰,避免对温度信号的干扰,NTC与IGBT位于同一陶瓷基板上,模块内使用隔离用硅胶填充,满足隔离电压的要求,可大大简化模块壳温的测量过程,实现精确温度测量和温度保护的功能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

如图1所示,陶瓷基板1上固定硅片2、连接片3和温度传感器5,硅片2通过连线4与连接片3相连接,以上各元件采用隔离用硅胶封装在一起。

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