[实用新型]一种用于电子束蒸发镀膜的新结构蒸发材料有效

专利信息
申请号: 201220098888.3 申请日: 2012-03-15
公开(公告)号: CN202530153U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 刘红宾;陈明;于海洋;任仁;何金江;熊晓东;吕保国;江轩 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司
主分类号: C23C14/30 分类号: C23C14/30;C23C14/06;C23C14/14
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 陈波
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种用于电子束蒸发镀膜的新结构蒸发材料。在块状蒸发材料直接被电子束加热的端面加工一个具有一定尺寸和形状的凹槽,在使用时,将片状或者颗粒状同材质蒸发料放入凹槽内一起熔融蒸发,可以有效较少和避免传统锥台蒸发料在蒸发起始时发生的熔体飞溅,和蒸发过程中的熔体外溢。该实用新型可以应用于目前常用的所有材质的蒸发材料,有利于提高蒸发镀膜质量。
搜索关键词: 一种 用于 电子束 蒸发 镀膜 结构 材料
【主权项】:
一种用于电子束蒸发镀膜的块状蒸发材料,其特征在于:该材料直接被电子束加热蒸发的端面上,加工有一个凹槽,该凹槽用于盛放片状或颗粒状同材质蒸发材料。
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