[实用新型]一种用于电子束蒸发镀膜的新结构蒸发材料有效

专利信息
申请号: 201220098888.3 申请日: 2012-03-15
公开(公告)号: CN202530153U 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 刘红宾;陈明;于海洋;任仁;何金江;熊晓东;吕保国;江轩 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司
主分类号: C23C14/30 分类号: C23C14/30;C23C14/06;C23C14/14
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 陈波
地址: 100088 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子束 蒸发 镀膜 结构 材料
【权利要求书】:

1.一种用于电子束蒸发镀膜的块状蒸发材料,其特征在于:该材料直接被电子束加热蒸发的端面上,加工有一个凹槽,该凹槽用于盛放片状或颗粒状同材质蒸发材料。

2.根据权利要求1中所述的材料,其特征在于:所述凹槽的表面开口形状是圆形或矩形。

3.根据权利要求1中所述的材料,其特征在于:所述凹槽的垂直截面为矩形或者上大下小的倒梯形。

4.根据权利要求1中所述的材料,其特征在于:所述凹槽的深度不大于块状蒸发材料高度的1/2。

5.根据权利要求1中所述的材料,其特征在于:块状蒸发材料用钛、镍、铝、钒、银或合金材料制成。

6.根据权利要求1中所述的材料,其特征在于:凹槽具有底面和侧面,凹槽底面和块状蒸发材料的底面平行,凹槽侧面和块状蒸发材料的侧面平行。

7.根据权利要求6中所述的材料,其特征在于:凹槽的对称轴和块状蒸发材料的对称轴共轴。

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