[实用新型]泡罩包装机负压上料装置有效
| 申请号： | 201220095715.6 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN202464206U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 林德平 | 申请（专利权）人： | 浙江明天机械有限公司 |
| 主分类号： | B65B37/14 | 分类号： | B65B37/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了泡罩包装机负压上料装置，包括料筒和料斗，料筒内设将料筒隔成上下腔的除粉筛，料筒的上腔设有与抽气机接通的抽气接头，位于料筒下腔的料筒筒身设有与药品存储箱接通的进料接头，进料接头沿料筒筒身的切线方向设置，料筒的下腔底部设有控制阀，所述料斗设在控制阀的下方接住从料筒出来的药品；进料接头沿料筒筒身的切线方向或近切线方向设置。本实用新型结构简单体积小，拆洗方便，能实现药品自动上料且不易破损，可适应不同规格的片剂和胶囊等药品，通用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 泡罩包 装机 负压上料 装置 | ||
【主权项】：
泡罩包装机负压上料装置，其特征在于：上料装置包括料筒和料斗，料筒内设将料筒隔成上下腔的除粉筛，料筒的上腔设有与抽气机接通的抽气接头，位于料筒下腔的料筒筒身设有与药品存储箱接通的进料接头，料筒的下腔底部设有控制阀，所述料斗设在控制阀的下方接住从料筒出来的药品。
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