[实用新型]高导热LED灯有效
| 申请号： | 201220077950.0 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN202546478U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 向勇 | 申请（专利权）人： | 东莞市迈视电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/00;G03B15/05;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 高萍 |
| 地址： | 523859 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热LED灯，包括LED和铝基板，其特征在于所述LED和铝基板之间设有锡膏，所述LED通过锡膏焊接在铝基板上。通过使用锡膏能快速地将LED的热传导至散热器上，大大提高了LED的使用寿命，降低了LED的光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 led | ||
【主权项】：
高导热LED灯，包括LED和铝基板，其特征在于所述LED和铝基板之间设有锡膏，所述LED通过锡膏焊接在铝基板上。
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