[实用新型]高导热LED灯有效
申请号: | 201220077950.0 | 申请日: | 2012-03-05 |
公开(公告)号: | CN202546478U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 向勇 | 申请(专利权)人: | 东莞市迈视电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;G03B15/05;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 高萍 |
地址: | 523859 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯,尤其涉及高导热的LED灯。
背景技术
LED(发光二极管)作为照明光源具有亮度高、耗能低等多种优点,在各个领域都得到了广泛应用。已有的LED灯源,通常是LED与铝基板间采用导热膏,利用导热膏的热传导性将LED的热传至铝基板上,再通过铝合金散热器散发至大气中。然而如本领域技术人员所知,通常导热膏的导热率基本只能达到4.4W/mK的水平,散热效果差,会影响LED的照明效率,降低工作可靠性。
发明内容
本实用新型公开了一种高导热的LED灯,用于点阵式摄像机上为其提供照明效果,其使用寿命高,光率低,有效保证了点阵式摄像机的使用效果,改善了其工作可靠性。
为实现上述目的,本实用新型是通过下述技术方案实现的:
高导热LED灯,包括LED和铝基板,其特征在于所述LED和铝基板之间设有锡膏,所述LED通过锡膏焊接在铝基板上。
进一步的,LED与铝基板之间的锡膏通过焊台将LED与铝基板焊接为一体。
通过上述结构改进,可以使LED的热通过锡膏传至铝基板上,再通过铝合金散热器散发至大气中。并且通过将LED与铝基板完全焊接为一体不仅使其密封避免外界灰尘进入,并且使LED与铝基板形成更有效的接触改善其散热效果。
在上述基础上,进一步的将铝基板固定在铝合金散热器上,从而更好地改善散热速率。
在本实用新型中,所述锡膏并不受到特别限制,任何在散热中可应用的锡膏,例如SnAgCu锡膏、SnPb锡膏、低温SnBiCu锡膏等。
进一步的,为了适应点阵式摄像机的应用需要,本实用新型的高导热LED灯一个铝基板上分布有多个LED,改善其亮度均匀性;进一步的,在一个铝基板下方固定有多个铝合金散热器,从而可以更好的散热。
通过上述改进,由于锡膏的导热率可以达到67W/mK,通过改进,能快速地将LED的热传导至散热器上,大大提高了LED的使用寿命,降低了LED的光衰。由于点阵式摄像机通常需要高照明度的环境,因此其所使用的高亮度LED采用本实用新型的结构能够有效保证其散热效果,保证了点阵式摄像机的使用效果,提高了其工作可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参考附图可以更好的理解本实用新型的发明精神,所附附图仅用于说明本实用新型的一种实现方式,并非限制仅采用附图方式实现。本领域技术人员在此基础上所进行的改进依旧属于本实用新型的保护范围。
参考图1,本实用新型的高导热LED灯,包括三个LED2与铝基板3,之间设有锡膏1,通过焊台,将LED2与铝基板3焊接为一体,LED的热通过锡膏传至铝基板上,再通过铝合金散热器散发至大气中。
进一步的,铝基板3下设有三个铝合金散热器4。
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