[实用新型]芯片吸放装置及其固定座与吸嘴有效
申请号: | 201220075202.9 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN202888144U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 蔡锦桦 | 申请(专利权)人: | 矽菱企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种芯片吸放装置及其固定座与吸嘴,芯片吸放装置,包含:固定座与吸嘴。固定座包含:接合部、基部与至少一个定位部。接合部具有一贯串孔,用以接合一真空吸气机;一基部,具有第一底面与第一顶面及至少一个定位部。第一顶面连接于接合部,第一底面具一通道,贯串孔与通道相互连通。定位部连接基部的第一底面而突出于第一底面。吸嘴包含:第二底面、第二顶面、多个流通孔与至少一个定位槽。流通孔穿透第二底面至第二顶面。定位部可对应插入定位槽中而使得基部的第一底面与吸嘴的第二顶面密合,且使得通道的位置对应至流通孔。本实用新型还提供一种芯片吸放装置的固定座与吸嘴。 | ||
搜索关键词: | 芯片 装置 及其 固定 | ||
【主权项】:
一种芯片吸放装置,其特征在于,包含:一固定座,包含:一接合部,具有一贯串孔,用以接合一真空吸气机;一基部,具有一第一底面与一第一顶面,该第一顶面连接于该接合部,该第一底面具一通道,该贯串孔与该通道相互连通;及至少一个定位部,连接该基部的该第一底面;及一吸嘴,包含:一第二底面;一第二顶面;多个流通孔,穿透该第二底面至该第二顶面;及至少一个定位槽,开孔于该第二顶面,每一该定位部对应插入该定位槽中而使得该基部的该第一底面与该吸嘴的该第二顶面密合,且使得该通道的位置对应至该些流通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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