[实用新型]芯片吸放装置及其固定座与吸嘴

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种吸取装置，特别涉及一种芯片吸放装置及其固定座与吸嘴。 

背景技术

由于科技的进步，使得IC的工艺大幅的进步，由以往0.5um工艺所产制的芯片厚度为800um，进展至现今可以0.1um工艺产制出芯片厚度为30um。 

由于目前的芯片厚度已降低至30um，其厚度非常地薄。现有的半导体机台在将被切割后的芯片进行处理的过程中，都需要进行芯片的吸取与放置的动作。而此芯片的吸取与放置，均需通过一个芯片吸放装置来直接对芯片进行吸取与放置的动作。芯片吸放装置一般是通过一真空吸器机通过真空吸气或泄气的方式，通过芯片吸放装置而对芯片进行吸取或放置。 

不过，由于30um的芯片厚度很薄，在一些封装工艺中，可能需要进行放置与平压的动作，而可能在芯片吸放装置的平整度不足时而产生平压过程中的一些问题。例如，于放置后平压的动作中，若芯片吸放装置与芯片接触的平面不平整时，可能在包装上与芯片的缝细中残留空气，而再进一步的包装时，将因为压力的原因而使得芯片产生损害。又例如，在做3D封装技术时(如记忆体3D堆叠封装)，由于芯片与芯片通过芯片黏着膜(Die attached film,DAF)相互叠加的过程中，可能会因为芯片吸放装置的不平整，导致DAF与芯片黏着的界面留存空气。结果，将使得封装时因为此残留空气的存在而使得芯片会产生损害。 

一般来说，芯片吸放装置是采用一固定座与一吸嘴(橡胶材质制作)。一种现有技术的做法为，于固定座的边缘设计夹爪结构，让具有流通孔的吸嘴进行固定与定位。不过，此种设计会因为夹爪的设计，而使得套进去的吸嘴产生稍微的形变，而产生吸嘴底部有不平整的情形。 

另一种现有技术的做法为，于固定座的底部，设计一凸出结构。吸嘴则设 计为一内凹结构以与凸出结构相结合。固定座底部的凸出结构，更于底部边缘设计突出状，以使得吸嘴可固定而不致掉落。此种设计固然有安装容易的特点，但却会因为固定度的底部边缘的突出状设计，而使得吸嘴产生不一致的形变(吸嘴为橡胶材质，产品制作过程所产生的尺寸变异较大)，同样会有吸嘴底部不平整的问题。 

因此，以上两种现有技术的芯片吸放装置的结构设计，都有底部表面不平整的问题，而无法适用于许多有芯片平压需求的封装工艺。 

有鉴于此，如何使得半导体机台设备在芯片的吸取且放置时，让低厚度芯片与芯片在处理并堆叠的过程中，不产生空气，成为本实用新型的研究目的。 

实用新型内容

鉴于以上现有技术无法提供具高平整度的芯片接触面的问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片吸放装置。 

为达上述目的，本实用新型提供一种芯片吸放装置，包含： 

一固定座，包含： 

一接合部，具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机； 

一基部，具有一第一底面与一第一顶面，该第一顶面连接于该接合部，该第一底面具一通道，该贯串孔与该通道相互连通；及 

至少一个定位部，连接该基部的该第一底面；及 

一吸嘴，包含： 

一第二底面； 

一第二顶面； 

多个流通孔，穿透该第二底面至该第二顶面；及 

至少一个定位槽，开孔于该第二顶面，每一该定位部对应插入该定位槽中而使得该基部的该第一底面与该吸嘴的该第二顶面密合，且使得该通道的位置对应至该些流通孔。 

上述的芯片吸放装置，其中，该定位部的形状选自：一圆柱形、一直条柱形、一L柱形、一T字柱形、十字柱形与其组合。 

上述的芯片吸放装置，其中，该定位部具有一突出结构，且该突出结构选自：一类球体形、一立方体形与一金字塔形。 

上述的芯片吸放装置，其中，该通道形状为一栅型通道。 

上述的芯片吸放装置，其中，该至少一个定位槽配置于该些流通孔所间隔的空间。 

上述的芯片吸放装置，其中，该至少一个定位部配置于该通道之外的部位。 

上述的芯片吸放装置，其中，还包含： 

一环状橡胶，环绕于该固定座与该吸嘴结合处。 

为达上述目的，本实用新型还提供一种芯片吸放装置的固定座，与一芯片吸放装置的吸嘴结合，该芯片吸放装置的吸嘴具有一第二底面与一第二顶面且设置至少一个定位槽与多个流通孔，该流通孔穿透该第二底面至该第二顶面，该芯片吸放装置的固定座包含： 

一接合部，具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机；