[实用新型]一种焊接生产装置及适用于其的焊接治具有效

专利信息
申请号: 201220071152.7 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN202479656U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 陈伯榕 申请(专利权)人: 涌德电子股份有限公司;东莞建冠塑胶电子有限公司;中江涌德电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 中国台湾桃园县桃园市(330)同*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及焊接技术领域,特别是涉及一种焊接生产装置及适用于其的焊接治具。其中,一种焊接生产装置,包括用于放置焊接元件的焊接治具及与焊接治具配合的焊接锡炉;焊接治具包括承接底座和盖体,盖体罩设于承接底座;承接底座设有用于放置焊接元件的容置腔;盖体设有用于露出焊接元件的焊接部的通孔;焊接元件装配于焊接治具的容置腔,且焊接元件的焊接部裸露出焊接治具。该焊接生产装置结构简单、操作方便、焊接速度快及质量高。该焊接治具结构简单、使用简易、焊接质量好。
搜索关键词: 一种 焊接 生产 装置 适用于
【主权项】:
一种焊接生产装置,用于对电子元件设置的焊接端子与电路板设置的焊接孔进行焊接,所述电子元件与所述电路板构成焊接元件,其特征在于:包括用于放置焊接元件的焊接治具及与所述焊接治具配合的焊接锡炉;所述焊接治具包括承接底座和盖体,所述盖体罩设于所述承接底座;所述承接底座设有用于放置所述焊接元件的容置腔;所述盖体设有用于露出所述焊接元件的焊接部的通孔;所述焊接元件装配于所述焊接治具的容置腔,且所述焊接元件的焊接部裸露出所述焊接治具。
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